压力传感器(或压力传感器)是将实际压力值转换为电信号的组件。压力传感器可配备各种传感元件，并响应该元件上施加的气体或液体压力的压力。然后测量施加在元件上的力，并将其转换为电输出信号，以便由PLC、处理器和其他计算机监控。

当今市场上有许多不同的压力传感技术。以下是世界各地传感器制造商常用的技术：

1.电容式电容式压力传感器通常受到大量OEM专业应用的青睐。检测两个表面之间的电容变化，使这些传感器能感觉到极低的压力和真空水平。在我们典型的传感器配置中，紧凑的外壳包括两个金属表面，空间紧密，平行，电气隔离，其中一个本质上是一个可以在压力下轻微弯曲的隔膜。为了改变组件之间的间隙(实际上形成了可变电容器)，安装了这些坚固的表面(或板)。变化由带(或ASIC)的敏感线性比较电路测量。

2.CVD类型-化学气相沉积(或“CVD”)制造方法将多晶硅层粘合到分子水平的不锈钢薄膜上，从而生产出具有优异长期漂移性能的传感器。常用的批量处理半导体制造方法，用于以非常合理的价格创建性能优异的多晶硅应变电桥。CVD结构性价比极佳，是OEM应用中最受欢迎的传感器。

3.飞溅膜类型-飞溅膜沉积(或“膜”)可创建组合线性、滞后性和可重复性最大的传感器。精度可达0.08%，而长期漂移可达0.06%。

4.MMS类型-这些传感器使用微加工硅(MMS)隔膜来检测压力变化。硅膜通过316SS隔离膜与流体压力串联反应，不受介质影响。MMS传感器采用常见的半导体制造技术，在紧凑的传感器包装中具有高耐压性、良好的线性、优异的热冲击性和稳定性。

5.微熔-玻璃微熔技术通过高温玻璃粉在腔体背面烧结17-4PH低碳钢硅应变计。压力腔采用进口17-4pH不锈钢进行整体加工，无“O”圈、焊缝、泄漏隐患。